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    • 专利摘要:
    本發明涉及一種外殼面板，其包括散熱層、薄膜太陽能電池及保護層。所述薄膜太陽能電池位於散熱層與保護層之間，所述薄膜太陽能電池將透過透明保護層的太陽光轉換為電能以對外供電。所述散熱層用於將薄膜太陽能電池產生的熱量分散轉移。本發明還提供一種使用該外殼面板的電子設備。
    公开号:TW201320377A
    申请号:TW100141164
    申请日:2011-11-11
    公开日:2013-05-16
    发明作者:Jui-Kun Hsieh
    申请人:Hon Hai Prec Ind Co Ltd；
    IPC主号:G06F1-00
    专利说明:
    外殼面板及使用該外殼面板的電子設備
    本發明涉及一種外殼面板及使用該外殼面板的電子設備。
    先前電子設備，如：筆記本電腦，的外殼面板設計大多出於美觀及輕量化的考慮而採用高拋光度或品質較輕的材料，例如：鋁鎂合金、合成塑膠、竹子或碳纖維等。近年來，因使用常規能源對環境造成的危害日益凸顯，人們的環保意識逐漸提高。惟，先前電子產品的外殼面板設計中卻缺乏對環保概念的考量，無法滿足消費者對電子產品的環保要求。
    鑒於此，有必要提供一種節能減碳的環保型外殼面板及使用該外殼面板的電子設備。
    一種外殼面板，其包括散熱層、薄膜太陽能電池及保護層。所述薄膜太陽能電池位於散熱層與保護層之間，所述薄膜太陽能電池將透過透明保護層的太陽光轉換為電能以對外供電。所述散熱層用於將薄膜太陽能電池產生的熱量分散轉移。
    一種電子設備，其包括外殼面板及設置在外殼面板內的電源模組。所述外殼面板上設置有薄膜太陽能電池，所述電源模組與該薄膜太陽能電池連接。所述薄膜太陽能電池將照射在外殼面板上的太陽光轉換的電能並藉由所述電源模組為電子設備供電。
    相對於先前技術，本發明所提供的電子設備藉由在外殼面板上設置薄膜太陽能電池以將照射在電子設備上的太陽光轉換為電能而為所述電子設備供電，從而減少電子設備對常規能源的依賴，體現節能減碳的環保理念。
    如圖1所示，本發明實施方式所提供的電子設備1包括外殼面板10及電源模組12。所述電源模組12設置於外殼面板10內為所述電子設備1供電。所述外殼面板10上設置有將太陽光轉換為電能的薄膜太陽能電池100。所述電源模組12與外殼面板10上的薄膜太陽能電池100相連接，以將所述薄膜太陽能電池100轉換的電能用於為電子設備1供電。在本實施方式中，所述電子設備1筆記本電腦, 該薄膜太陽能電池100設置在該筆記本電腦的顯示器外殼面板10及鍵盤部分的外殼面板10上，當太陽光照射在該筆記本電腦的顯示器外殼面板10或鍵盤部分的外殼面板10上時，該薄膜太陽能電池100即可將太陽光轉換為電能並藉由所述電源模組12向筆記本電腦提供電源。可以理解的是，所述薄膜太陽能電池100轉換而來的電能可藉由電源模組12直接向筆記本電腦供電，亦可以存儲起來作為後備電源。替代實施方式中，所述電子設備1還可以是手機或音樂播放器。
    如圖2所示，所述外殼面板10還包括保護層102及散熱層104。所述散熱層104、該薄膜太陽能電池100及該保護層102依次層疊。可以理解的是，所述保護層102位於整個外殼面板10的外側，而所述散熱層104位於整個外殼面板10的內側。所述保護層102覆蓋在所述薄膜太陽能電池100上用於保護所述薄膜太陽能電池100。所述保護層102由品質較輕的高強度透明材料製成。在本實施方式中，所述保護層102的材料為聚碳酸酯。
    所述薄膜太陽能電池100包括沉積在一基底110上的N型半導體112及P型半導體114，所述N型半導體112及P型半導體114上分別形成有一電極116。透過透明保護層102的太陽光照射N型半導體112與P型半導體114的介面以激發出電子-空穴對。所述電子及空穴在N型半導體112及P型半導體114的內建電場作用下分別聚集在薄膜太陽能電池100的N型半導體112側及P型半導體114側，從而形成光生電動勢。所述光生電動勢藉由所述電極116藉由導線引出至該電源模組12加以利用。在本實施方式中，所述薄膜太陽能電池100的基底110由可撓性材料製成，所述薄膜太陽能電池100的N型半導體112及P型半導體114為非晶矽，所述薄膜太陽能電池100藉由其基底110貼附在散熱層104上。
    所述散熱層104設置於薄膜太陽能電池100與保護層102相對的另一側。所述散熱層104用於將薄膜太陽能電池100在工作時產生的熱量均勻地分佈在二維平面上，從而有效地把熱量分散轉移以保證電子設備1在所能承受的溫度下工作。所述散熱層104由具有高導熱係數的輕質材料製成。在本實施方式中，所述散熱層104的材料為石墨或合金。在替代實施方式中，該所述薄膜太陽能電池100可以採用黏膠貼附在該散熱層104上，當然，所述薄膜太陽能電池100的N型半導體112及P型半導體114還可以直接形成在所述散熱層104上從而省略該基底110。
    所述電源模組12與所述薄膜太陽能電池100的電極116相連接，以利用薄膜太陽能電池100轉換的電能為所述電子設備1供電。可以理解的是，所述電源模組12還可以藉由連接市電及後備電池來為所述電子設備1供電。
    由此可見，本發明實施方式所提供的電子設備1藉由在外殼面板10上設置薄膜太陽能電池100以將照射在電子設備1上的太陽光轉換為電能而為所述電子設備1供電，從而減少電子設備1對常規能源的依賴，體現節能減碳的環保理念。
    本技術領域的普通技術人員應當認識到，以上的實施方式僅是用來說明本發明，而並非用作為對本發明的限定，只要在本發明的實質精神範圍之內，對以上實施例所作的適當改變和變化均落在本發明要求保護的範圍之內。
    1．．．電子設備
    10．．．外殼面板
    12．．．電源模組
    100．．．薄膜太陽能電池
    102．．．保護層
    104．．．散熱層
    110．．．基底
    112．．．N型半導體
    114．．．P型半導體
    116．．．電極
    圖1係本發明實施方式所提供的電子設備的結構示意圖。
    圖2係圖1中電子設備的外殼面板的局部剖面圖。
    10．．．外殼面板
    100．．．薄膜太陽能電池
    110．．．基底
    112．．．N型半導體
    114．．．P型半導體
    116．．．電極
    102．．．保護層
    104．．．散熱層
    权利要求:
    Claims (21)
    [1] 一種外殼面板，其包括散熱層、薄膜太陽能電池及保護層，所述薄膜太陽能電池位於散熱層與保護層之間，所述薄膜太陽能電池將透過透明保護層的太陽光轉換為電能以對外供電，所述散熱層用於將薄膜太陽能電池產生的熱量分散轉移。
    [2] 如申請專利範圍第1項所述之外殼面板，其中，所述保護層由高強度透明材料製成。
    [3] 如申請專利範圍第2項所述之外殼面板，其中，所述保護層的材料為聚碳酸酯。
    [4] 如申請專利範圍第1項所述之外殼面板，其中，所述薄膜太陽能電池包括沉積在一基底上的N型半導體及P型半導體，所述N型半導體及P型半導體上分別有一電極。
    [5] 如申請專利範圍第4項所述之外殼面板，其中，所述基底由可撓性材料製成。
    [6] 如申請專利範圍第4項所述之外殼面板，其中，所述N型半導體及P型半導體為非晶矽。
    [7] 如申請專利範圍第1項所述之外殼面板，其中，所述散熱層由具有高導熱係數的材料製成。
    [8] 如申請專利範圍第7項所述之外殼面板，其中，所述散熱層的材料選自為石墨及合金。
    [9] 如申請專利範圍第1項所述之外殼面板，其中，所述薄膜太陽能電池包括N型半導體及P型半導體，所述N型半導體及P型半導體直接形成在所述散熱層上。
    [10] 一種電子設備，其包括外殼面板及設置在外殼面板內的電源模組，所述外殼面板上設置有薄膜太陽能電池，所述電源模組與該薄膜太陽能電池連接，所述薄膜太陽能電池將照射在外殼面板上的太陽光轉換的電能並藉由所述電源模組為電子設備供電。
    [11] 如申請專利範圍第10項所述之電子設備，其中，所述外殼面板還包括保護層及散熱層，所述薄膜太陽能電池設置在保護層與散熱層之間。
    [12] 如申請專利範圍第11項所述之電子設備，其中，所述保護層由高強度透明材料製成。
    [13] 如申請專利範圍第12項所述之電子設備，其中，所述保護層的材料為聚碳酸酯。
    [14] 如申請專利範圍第11項所述之電子設備，其中，所述散熱層由具有高導熱係數的材料製成。
    [15] 如申請專利範圍第14項所述之電子設備，其中，所述散熱層的材料選自石墨及合金。
    [16] 如申請專利範圍第10項所述之電子設備，其中，所述薄膜太陽能電池包括沉積在一基底上的N型半導體及P型半導體，所述N型半導體及P型半導體上分別形成有一電極。
    [17] 如申請專利範圍第16項所述之電子設備，其中，所述電源模組與所述N型半導體及P型半導體上的電極連接。
    [18] 如申請專利範圍第16項所述之電子設備，其中，所述基底由可撓性材料製成。
    [19] 如申請專利範圍第16項所述之電子設備，其中，所述N型半導體及P型半導體為非晶矽。
    [20] 如申請專利範圍第10項所述之電子設備，其中，所述薄膜太陽能電池包括N型半導體及P型半導體，所述N型半導體及P型半導體直接形成在所述散熱層上。
    [21] 如申請專利範圍第10項所述之電子設備，其中，所述電子設備為筆記本電腦，所述薄膜太陽能電池設置在筆記本電腦的顯示器外殼面板及鍵盤部分的外殼面板上。
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